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简介


 
硅片切片后清洗机:
  又名:全自动硅片清洗机  
 型号:HL.-6
  (1)适合单晶硅片研磨、切割后的批量清洗,多晶硅片线剧切片后的大批量清洗。
 (2)工艺流程:
  DI水超声+氮气鼓泡→喷淋→碱超声→ 喷淋→溢流
 (3)设备采用联动机械手按节拍同时移动篮具,其工艺时间可以自行调节
 (4)标准工艺下产量:硅片1000片/小时。
 
价格:依据配置42-48万元
 
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