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本设备适用于半导体工艺中对硅片周边进行湿法化学腐蚀形成均匀一致的斜角，本设备技术先进，适用于规模生产。
⑴设备是由电气控制、机架、箱体、清洗槽、机械手、伺服系统、层流净化、管路部分构成。
⑵清洗槽是由去离子水洗槽、有机溶剂槽、酸槽、或碱槽等构成。
⑶管路部分为了保证工作介质（酸、碱）的洁净度和避免杂质析出,特采用进口气动阀、 PFA、PVDF管道，全氟循环系统。
⑷除装片取片外,其余工艺动作均可自动完成,适用于连续批量生产。
⑸电控部分：人机界面为触摸屏,方便美观,可存储多套工艺,便于不同规格的硅片腐蚀。 |
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